4月29日10:28，立研半导体常州产业基地启动仪式在金坛钱资湖大道与月湖路交汇（项目地)隆重举行。常州市副市长潘冬铃，金坛区委书记陆秋明，常州市副秘书长姚澄，金坛区委常委刘亦波，金坛区副区长王勇，华罗庚高新区党工书记王和荣，立研科技董事长林邦羽，AF公司董事会代表吴云层，AF公司董事宋树平，立研科技总经理黄英凯，盛鼎基金总经理李晖，江苏武新建设工程公司皮俊峰及金坛区各有关部门、高新区管委会、尧塘街道领导、客户朋友、金融机构、建设单位、监理单位的负责同志等出席仪式。

活动开始，立研科技林董事长林邦羽先生对支持本项目发展的各政府领导、合作伙伴及同事表示衷心的感谢。他谈到，立研半导体始终以全球人工智能及半导体发展为导向，深耕半导体领域三十余年，此次立研半导体先进设备产业基地落户金坛，将推进常州半导体产业强链、补链、延链，助力“链”式发展。

AF公司董事会代表吴云层先生对半导体行业发展给予了肯定，他相信立研半导体先进的半导体卡脖子技术的攻克，必将引领中国半导体技术的迭代升级。

江苏武新建设工程公司总经理皮俊峰，他表示，很荣幸能够承接此次项目的建设，武新团队一定能够高标准、严要求的组织施工，高质高效完成各项任务，按时交付。

盛鼎基金总经理李晖先生谈到依托大家投控强大的股东支持，携手丰富的产业资源，采用“产业+金融”双视角，为立研半导体注入新能力。

金坛区委常委刘亦波先生在致辞中表示金坛华高新会为企业做好“店小二”服务精神，希望立研半导体产业基地为金坛在半导体领域建设中勇当先锋、勇挑大梁做好最大的贡献。

签约仪式

立研科技(常州)有限公司执行董事孙长征先生与盛鼎私募基金管理有限责任公司副总经理汪洋先生进行签约仪式。

在喜庆的礼炮声中，立研半导体常州产业基地启动暨半导体基金签约仪式正式启动。潘冬铃副市长、陆秋明书记、姚澄副秘书长、刘亦波书记、王勇副区长、王和荣书记、林邦羽董事长、吴云层董事长、宋树平董事等共同为立研半导体产业基地进行启动仪式，此次仪式取得圆满成功。

据悉“立研半导体先进设备产业基地” 项目总占地约75亩，计容总面积约7.8万平方米，总投资规模约1亿美元。主要以半导体高端设备(检测设备、清洗设备、研磨抛光设备等)及半导体研发生产，引进日本及国际半导体产业及人才、卡脖子技术等落地;整合半导体产业创投资本及产业链企业聚集，包括上下游配套产业合作的企业;实现技术及产品国产化替代，打造国内半导体设备全球采购基地。

核心团队均拥有超过30年的半导体设备研发应用经验及精密自动化设备生产经验。我们将以成套设备完全国产化替代为核心目标，为国内集成电路客户提供成熟可靠的国产化的一站式解决方案。