行业新闻-常州市半导体行业协会

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2022-03-31

数字化转型打破半导体行业周期性发展规律

疫情给全球芯片供应链所带来的冲击显而易见，由于各国家及地区疫情恢复程度不同，供给侧产能受到不同程度的制约。与此同时，疫情爆发刺激并加速了全球数字化的发展，导致芯片制造产能达到峰值，面对旺盛的需求，供需端不平衡造成需求缺口。Gartner在今年二季度发布的报告中指出全球半导体库存指数小于0.9，预示全球市场处于
2022-03-31

逆境中先行的中国半导体封装

最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装领域中，中国企业正在一步一步走出自己的道路。封装发展演进史封装作为半导体制造中的后道工序，其作用是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封、使集成电路与外部期间实现电器连接、

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