2026年7月6日，以“聚芯强链·AI创未来”为主题的淮安市半导体产业协同发展大会暨淮安市半导体行业协会揭牌仪式在淮安市淮安区萧湖国际大酒店隆重举行。常州市半导体行业协会应邀派员出席，与来自全国各地的行业专家、企业家及产业界代表齐聚一堂，共话半导体产业发展新机遇，共谋区域产业协同新篇章。

高规格揭牌，开启淮安半导体产业新篇章

大会在庄重而热烈的氛围中拉开帷幕。淮安市人民政府市长顾坤亲临现场出席揭牌仪式，充分体现了淮安市委、市政府对半导体产业发展的高度重视。在全场嘉宾的共同见证下，淮安市半导体行业协会正式授牌成立。这一里程碑时刻标志着淮安市半导体产业发展迈入组织化、协同化的新阶段，将为淮安乃至长三角地区半导体产业的高质量发展注入新的活力。

大咖云集，共话产业前沿技术

主旨演讲环节，多位行业重量级嘉宾带来了精彩纷呈的专题报告，内容涵盖人工智能、先进封装、机器人、虚拟电厂等半导体产业的前沿领域。

华美半导体协会前会长、IEEE大数据期刊编委夏海涛以《人工智能的技术和技术方向》为题，深入剖析了人工智能技术的最新发展趋势及其对半导体产业的深刻影响。东莞触点智能装备有限公司总经理陈树斌发表了《先进封装2.5D/3D键合技术国产化》的演讲，分享了国产封装技术的突破与挑战。上海芯炽科技集团董事长董业民围绕《“超越摩尔”集成电路创新平台和生态建设》展开论述，为集成电路产业的创新发展提供了新思路。

沃格集团半导体事业部SBU总监、湖北通格微电路科技有限公司副总经理涂斌以《沃格光电GCP技术在MLED的应用与展望》为题，分享了GCP技术在MLED领域的前沿应用。美国硅谷Urbot机器人公司CEO周永贵则从中美对比的视角，阐述了《中美机器人发展路线的差异和各自优势》。国网电力需求侧管理中心高级专家周珏带来《虚拟电厂与AI数据中心》的前沿分享。武汉芯丰精密科技有限公司副总经理锁志勇就《面向先进封装的磨划切解决方案》进行了专业解读。

产业推介与对话，共促区域协同发展

大会还设置了淮安市产业推介环节，向与会嘉宾全面展示了淮安半导体产业的发展优势、政策支持及未来规划。随后的沙龙对话环节，与会专家和企业代表围绕产业链协同、技术创新、市场开拓等热点话题展开了深入交流，现场气氛热烈。常州市半导体协会代表在交流中介绍了常州半导体产业的发展经验，并与淮安同行就两地产业互补、资源共享等合作方向进行了富有成效的探讨。

携手共进，助力长三角半导体产业高质量发展

本次大会由淮安市半导体行业协会主办，淮安市工信局、淮安市城发集团、淮中科创联盟等单位协办。大会的成功举办，不仅是淮安半导体产业发展的重要里程碑，也为包括常州在内的长三角地区半导体行业协会搭建了宝贵的交流平台。常州市半导体协会将以此次活动为契机，进一步加强与淮安及周边地区半导体行业组织的联动合作，共同推动区域半导体产业协同创新、高质量发展，为服务会员企业、赋能产业发展贡献更大力量。