共话先进封装与产业链协同

——常州市半导体行业协会封测专场活动在宏微科技成功举办

2025年10月23日下午，常州市半导体行业协会在会长单位——江苏宏微科技股份有限公司生产基地，成功举办了以"先进封装技术迭代与产能效能提升"为主题的首场封测专场活动。来自全市封测产业链十多家重点企业的负责人、技术专家及协会代表齐聚一堂，共探技术趋势，共谋协同发展。本次活动由协会秘书长刘振华主持。

一、会长开场：立足本土，共筑“芯”生态

活动伊始，协会会长宏微科技董事长赵善麒博士致欢迎辞。他指出，将首场专场活动放在宏微科技，体现了协会对封测环节在半导体产业链中关键地位的重视。赵博士强调，封装测试作为芯片产品化的“最后一公里”，其技术水平和产能效能直接关系到常州半导体产业的整体竞争力。他希望以本次活动为起点，推动本地企业间深度协作，逐步构建“设计-材料-装备-封测”的本地化生态闭环，助力常州半导体产业在全国范围内形成特色优势。

二、协会蓝图：精准服务，链动“芯”未来

秘书长刘振华随后作了题为《链动芯未来：常州半导体协会第二届行动蓝图》的工作汇报。他系统回顾了自第二届理事会成立以来，协会在“走出去”对标合肥、“沉下去”走访理事单位、“请进来”举办政策培训、“强链接”推动供需对接以及“育人才”摸排产业需求等方面的工作亮点。刘秘书长表示，未来协会将聚焦封测、芯片、材料、装备四大领域，持续开展专场活动，并建立“需求采集-分类派发-精准匹配-跟踪落地”的闭环服务机制，真正实现“月月有对接、季季有签约”。

三、企业之声：技术共享，需求共鸣

在紧随其后的企业展示环节，各参会代表踊跃发言，分享各自的技术成果与发展思考。

· 宏微科技 IT曹经理分享了公司在数字化工厂建设方面的实践，展示了如何通过MES、数据中台等系统实现生产透明化与全流程追溯，为在座企业提供了智能制造升级的参考路径。

· 芯缘半导体创始人殷国海董事长，同时作为求是缘半导体联盟副理事长，介绍了联盟资源，并表示愿积极推动该平台与常州本地企业的互动，助力技术引进与区域合作。

· 昂宝力德宝总经理陶国兴、瑞元控股集团董事长朱世昌、星海电子总经理刘红分别介绍了其公司在功率器件、光伏模块、分立器件封装等领域的核心产品与产能布局。刘红总经理特别建议，协会未来的服务需更加聚焦于为会员单位解决实际痛点，提供更具实效的帮助，这一提议引发了在场企业的广泛共鸣。

· 江苏高凯销售总监罗曼曼（兼求是缘半导体联盟常州办事处主任）重点介绍了公司精密流体控制部件在封测前道环节的应用，表达了深化本地合作的意愿。

· 立研半导体副总经理孙长征展示了其金坛产业基地的规划、招商政策，以及在晶圆检测、探针台等设备领域的国产化进展，期待与本地晶圆厂、封测厂进行设备验证。

· 佳讯光电董事长吕全亚在发言中回顾了公司从逆变器转向半导体器件的技术转型历程。他建议协会未来能更充分地发挥平台纽带作用，在政策解读与项目申报、产业链上下游对接、以及市场拓展与品牌推广三个方面为企业提供精准助力，帮助企业更好地把握常州发展化合物半导体等新兴产业的政策机遇。

· 泓准达电子董事长夏宇分享了国内芯片失效分析领域的现状与其创业初心，详细介绍了公司覆盖失效分析、可靠性测试、快速封装的一站式服务能力，承诺为常州半导体企业提供强有力的技术支撑。

· 浙江大学常州工研院项目主管熊健表示，工研院将积极发挥桥梁作用，在技术转移、高端人才资源对接等方面为协会企业赋能。

· 宇科新技术技术总监朱宇光系统介绍了其代理的麦德美爱法电子材料产品线，表示可在焊接、散热、防护等环节为封测企业降本增效提供材料解决方案。

四、座谈共识：跨界交流，生态共荣

在自由交流环节，与会代表一致认为本次封测专场活动高效、务实。大家纷纷提出，希望协会未来的活动能加强芯片、材料、装备等不同组别企业间的穿插交流，邀请更多产业链上下游的伙伴共同参与，打破信息壁垒，真正促成跨界合作。常州市工业和信息化局电子信息产业处周峥处长应邀出席本次活动并进行了总结发言。

五、现场观摩：感受智造，见证实力

座谈结束后，全体参会人员在宏微科技工作人员的引导下，参观了公司的智能封装产线、实验室与企业展厅。宏微科技高度自动化、数字化的生产现场，以及“以人为本、持续创新”的企业文化，给来宾留下了深刻印象，让大家对常州本土半导体企业的制造实力有了更直观、更深度的认可。

活动最后，所有参会代表合影留念，为首场封测专场画上了圆满的句号。

六、活动总结与展望

本次封测专场活动不仅为会员单位提供了一个深度交流与精准对接的高价值平台，更清晰地梳理了本地封测产业的发展路径与协同方向。常州市半导体行业协会通过系列专场活动，正持续强化其“链接产业、服务企业”的核心职能。

敬请期待协会下一期芯片设计专场活动，我们将继续携手会员单位，共同书写常州半导体产业的精彩篇章！