亚芯半导体材料（江苏）有限公司

亚芯半导体材料（江苏）有限公司，创建于2019年，是专业从事超高纯难熔金属溅射靶材研发、生产和销售的高新技术企业。

公司坚持以科技为创新动力，十分注重自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权。，拥有专业的研发团队，有15名以上的博士为主干，吸纳大批专业人才，同时联合北理工等国内大学、科研院所的技术力量，共同开展新材料、新产品的研发与成果转化，终于突破了高纯度钨靶材的技术制造难关，彻底打破国外垄断，从此在这个关键器件上再也不用依赖进口，填补国产化空白，为中国制造增添光荣。

公司将以领先的技术优势、完善的品质体系和卓越的客户服务水平，打造行业的优秀品牌，为中国半导体芯片材料产业的发展做出更大的贡献。“年底完成项目一期建设，实现钨靶材小批量生产。到2024年，可实现生产钨、钽、铌等高纯金属靶材1万片，实现年产值10亿元。”

靶材作为半导体芯片的基础材料和关键核心器件，长期依赖进口。尤其是超高纯度的半导体芯片制造用难熔金属靶材，成为困扰国内企业的关键“卡脖子”技术。目前国内已建成和在建的集成电路生产线，所需的高纯度靶材大量依赖进口，国内的靶材企业所需的高纯原材料主要也是依赖进口，国产原材料在全球市场中的占比不足1%，难熔金属靶材几乎为零，严重影响着国产芯片的市场竞争力。

亚芯团队在高利博士，潜心攻关难熔金属提纯技术、提纯生产设备制造两项课题，成功实现钨、钽等难熔金属的高效制备，我公司的钨靶材颠覆了传统难熔金属材料的的粉末冶金制备工艺，制备出极高纯度99.999999%（8N）、极高致密度（99.9%）且微观组织均匀的高性能难熔金属靶材，实现难熔金属靶材从原材料到成品的全产业链国产化，进而占领我国甚至国际上的难熔金属靶材市场，打破极少数国外公司的垄断。

本项目建成达产后将逐步实现年产半导体芯片制造用难熔金属靶材（钨靶）10000片（250吨）。项目计划按阶段实施，具体为：第一阶段（2022-2024年）建成年产5000片高纯度钨靶的生产能力，产品规格为φ450×7mm，同时具备小批量生产高性能钨制品的生产能力；第二阶段（2025年-2030年）将形成年产10000片高纯度钨靶的生产能力，产品规格为φ450×7mm，同时具备较大批量生产各种规格钨制品的生产能力；第三阶段建成具备定制化、个性化生产各种规格型号，覆盖钨、钽、钼等多种难熔金属的高纯度、高性能制品的生产能力。